4层板诚意请教

最近做这样一款功率主板，走大电流的，表层用2 OZ，内电层用1 OZ，板厚2mm，考虑到耐压安全方面内层和表层之间的间距按照如下分割：A=0.5mm（FR4芯），B=0.8mm（FR4芯），C=0.5mm（FR4芯），然后再加上铜箔厚度那这个总厚度差不多2mm。

但是问了几个PCB厂都说这样做属于4层板非常规做法，造价会很高，有厂家建议我这样改进：A=0.34mm（两张PP），B=1.2mm（FR4芯），C=0.34mm（两张PP），然后再加上铜箔厚度那这个总厚度差不多2mm，这样会便宜一些。

在这里有个疑惑：1.一般常规的2mm厚度的4层板，常规做法是什么样的？2.两张PP厚度0.34mm，可以承受多少V耐压？比喻说我在表层某个地方走一个-400V信号，接着在对应下面内层走一个+400V信号，两层之间距离0.34mm，够安全吗？我没有做4层功率主板的经验，希望尽量做得合理些当然也要控制造价成本，想听听各位建议！4层功率主板.jpg (16.55 KB, 下载次数: 19)下载附件2020-5-4 12:10 上传通常的做法是板厂建议的叠层结构，但A,B,C的厚度可以调节，通常B是一张板芯（通常称之为core,就是双面覆铜板），0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm都是常用的厚度,只是板厂不一定都备有材料；A和C是胶片，它们两个的厚度通常是对称的，胶片也有不同的厚度，通常最好垫两层以上；IPC2221规范上定义fr4材质，1mil可以耐压800~1000V，你可以保守些打个折，以增加可靠性。

例如0.34mm厚度大约13mil,如果按照每mil能耐500V计算（保守估计），13*500=6500V,所以这个厚度可以耐压6500V是没有问题的。

非常感谢！
我查了一下，这个PP片有几种常用型号：7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm）如果我A、C采用两张7628堆叠，厚度约0.36mm，请问这个耐压（顶层对内电层1，或者底层对内电层2）可以去到多少？对于PP片的耐压不了解，请指教，谢谢！
按照500V/mil算是没有问题的，这个已经打折了，但要注意压合前和压合后的厚度是不同的，压合后的厚度才是确定你电压的参数
PP片耐压强度也可以基本等同于和FR4一样差不多？
理论上讲是一样的，因为材质是一样的；但实际上由于制程的原因，如不平、毛刺、空洞等等，需要留出更大一些的余量。

好的，感谢
实际上的商用FR4全玻纤板的电压耐受能力没有这么优异！而且在电力电子线路中，这么近距离的大面积平行走线所寄生的参数会引起很多意想不到的问题。

同意，打样样板，出现过几次无故PCB爆炸，检查后发现是PCB内外层被击穿，电压也就500V
如果制程没有任何的管控，什么都有可能发生，这样的事情不奇怪
才500V? 那也太差了吧，这个距离一般可以上1000V, 有必要看看你用的PCB是哪家的板材。

大电流建议还是普通板吧，散热不好解决