栏目ID=9的表不存在(操作类型=0)
您当前的位置:大功率电感 > 常见问题

新人请教电源铺铜问题

经常看PCB里,比如5V,有的器件只是走了一根线,有点器件下面会有一大块的5V电源平面那什么时候只要一根线,什么时候要电源平面呢?还有,看到有的电源平面上会打过孔,分析说是主要为了电流顺带散热,那这个过孔大小,数量该怎么定呢? 最佳答案 deep_thought 查看完整内容 电源与地铺大块铜一般有如下目的:1. 减少寄生阻抗。

2. 散热。

3. 好看。

4. 加强焊盘强度。

5. 改善EMI.也有点点坏处,因为传热速度快,就是焊接时要有足够温度,同时给相关焊盘加花孔。

关于过孔孔径,需要考虑以下点:1. 流过的电流大小。

可以考虑多个并联。

2. PCB制造商的制成能力。

3. 可能有辅助传热的效果。

...新人求指教
走5V的线,一般看5V流过的电流大小来判断应该走多粗的线或是铺多宽的铜箔。


原则一,对EMC而言,滤波电容两端都是地,如果5V上有个滤波电容,5V就是地——引申:其他任何滤波电容两端也都是地。

原则二,一点接地、就地屏蔽,芯片的VCC电容两端是芯片地,你要屏蔽,屏蔽体要接到此。

——引申:其他芯片或者拓扑的屏蔽接地点在别的滤波电容两端。


电源与地铺大块铜一般有如下目的:1. 减少寄生阻抗。

2. 散热。

3. 好看。

4. 加强焊盘强度。

5. 改善EMI.也有点点坏处,因为传热速度快,就是焊接时要有足够温度,同时给相关焊盘加花孔。

关于过孔孔径,需要考虑以下点:1. 流过的电流大小。

可以考虑多个并联。

2. PCB制造商的制成能力。

3. 可能有辅助传热的效果。


千人千面,一千个人布的板都不会一样的,所以,看你喜欢吧。


感谢各位的回复!!!

  • 非对称半桥LLC和对称半桥LLC扛短路能力对比
    大家好!请教一下,对于半桥LLC,有非对称和对称两种,如图,请问这两种架构,如果在输出端短路(开机短路、短路开机),那么哪一种的抗冲击能力会强一点?微信图片_20200421085524.jpg (28.8 K...
  • 发贴出现违禁字眼?
    发贴发不出,为什么?提示违禁字样 应该找到问题了,直接COPY的图片不能上传,要保存到本地,然后再通过上传方式才能上传——上传之后图片上加了一个电源网的LOGO....
  • 各种“地”,各种“GND”
    电源地与信号地电源地主要是针对电源回路电流所走的路径而言的,电源地流过的电流较大。而信号地主要是针对两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径,信号地流过的电...
  • 大功率电感
    售前QQ客服
    点击这里给我发消息
    售后QQ客服
    点击这里给我发消息